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Vishay推出高性能且超薄的表面贴装聚合物钽式电容器T55

时间:2014-12-15 16:50 来源:Vishay 编辑:编辑部 点击:次 字体设置:
2014 年 12 月15 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布5种超薄尺寸的新款vPolyTan™系列表面贴装聚合物钽式电容器--- T55系列。Vishay Polytech T55系列器件适用于计算机、电信和工业应用,在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。
T55
 
通过采用聚合物阴极,今天推出的电容器实现了低ESR,性能远远超过二氧化锰器件。另外,T55系列的纹波电流IRMS达到1.78A,具有低等效串联电阻(ESR),可改善充电和放电特性。电容器可用于计算机、平板电脑、智能手机和无线卡里的电源管理、电池解耦和储能。
 
T55系列器件有J、P、A、B和T (超薄B,最高1.2mm)共5种外形尺寸,2.5V~10 V电压等级产品的容量为3.3 μF~330 μF,容量公差为±20%。器件的工作温度为-55℃~+105℃,温度超过+85℃时需降低工作电压。
 
T55系列电容器采用无铅端接,符合RoHS及Vishay绿色标准,无卤素。器件可用高速自动拾放设备进行贴装,潮湿敏感度等级 (MSL)为3。
 
新的T55系列现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。
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